方法步骤：

1、首先将原料废板上面的元器件与基板PCB分开，主要通过260-350度高温加热分离，目前ROHS认真的无铅板熔点较高；

2、将分解后的芯片分类切割开，CPU单独提取，大的电解电容剔除，电容容易爆开，同时电源线材剪掉，减少提料体积，可以提高提炼效率；

3、拆解下来的原件要进一步细分，主要区分CPU、南北桥芯片、镀金针集成、晶体管和各类电容；

4、清理电路板表面的杂质，主要是残留锡渣和松香、灰尘泥土，可用浓度不高的弱酸清洗干净；

5、分离切割的芯片内废料的除杂，主要清理电子引脚、残余锡渣、松香、胶体及其它非金属杂志；

6、各项除杂后开始分类粉碎，市场上有专门的电路板粉碎机，可以提高出金或出银率，目前主要分离粉碎了三类原料：芯片、电容类、线路板；

7、线路板及CPU进行提金操作，主要用王水载金，可以得到海绵金。